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德州仪器DLP技术实现下一代增强现实抬头显示系
君硅科技   浏览数:   发布日期:2018-01-03 11:28
 

  德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上,从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。

 
  设计人员可以利用车规认证的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离(VID)的AR HUD系统。 DLP技术的独特架构使HUD系统能够承受投射远VID时伴随的强烈的太阳光负荷,从而实现这一目标。增强的VID和在宽视场(FOV)中显示图像的能力相结合,使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的AR HUD系统,以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。了解DLP3030-Q1芯片组的更多信息,敬请访问。
 
  DLP3030-Q1芯片组的主要特性和优势:
 
  · 封装尺寸减小:陶瓷针栅阵列封装(CPGA)将数字微镜器件(DMD)的占用空间减少了65%,实现了更小的图像生成单元(PGU)设计。
 
  · 更高的工作温度:工作温度范围为-40至105摄氏度,提供带全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度,无论温度或极化如何,都可呈现清晰的图像。
 
  · 针对AR进行设计和优化:轻松管理长度超过7.5米的VID产生的太阳能负荷,同时支持最大12°×5°FOV的大型显示器。
 
  · 适用于任何光源:支持使用传统LED的HUD设计以及基于激光的投影,用于全息膜和波导使能的HUD。
 
  工具和支持
 
  借助采用DLP3030-Q1芯片组中三款新型EVM的任一款,无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期,都可以轻松地对HUD系统进行评估、设计和量产。
 
  · DLP3030-Q1电子EVM允许开发人员和一级供应商为HUD系统创建自己的定制PGU。
 
  · DLP3030-Q1 PGU EVM为设计人员提供所需的工具,去开发现有HUD设计中基于DLP技术或基准DLP技术性能的新HUD。
 
  · DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽车制造商和一级供应商能够使用DLP技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。
 
  封装和供货
 
  DLP3030-Q1芯片组采用32毫米x 22毫米CPGA封装,现可按要求提供样品。可在TI.com上购买EVM。技术文件可根据要求提供。
 
  了解有关汽车显示器DLP技术的更多信息
 
  了解有关DLP3030-Q1芯片组的更多信息
 
  找出哪种EVM适合您
 
  阅读TI有关HUD技术的白皮书
 
  了解有关HUD系统的更多信息
 
  观看DLP3030-Q1芯片组和相关EVM的视频
(责任编辑:js)

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