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66AK2E02图片
 产品型号:66AK2E02
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 详细介绍

66AK2E02_德州仪器推出多核 ARM+DSP

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器单核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 内核,可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 66AK2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、C66x CorePac、网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中,可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 原始计算性能处于行业领先水平,在 1.2GHz 的工作频率下,每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 该内核每个周期能够执行 8 次单精度浮点 MAC 运算,并且可执行双精度和混合精度运算,同时符合 IEEE754 标准。 对于定点运算,C66x 内核的乘积累加 (MAC) 计算能力是 C64x+ 内核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 条指令,主要针对浮点运算和面向向量数学的处理。 上述性能改进大大提升了常见 DSP 内核在信号处理、数学运算和图像采集功能方面的性能。 C66x 内核代码向后兼容 TI 的上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核,确保了软件的可移植性并缩短了软件开发周期,以便将应用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 在 DSP CorePac 中,除了 32KB 的 L1 程序缓存和 32KB 的 L1 数据缓存,每个内核还包含 512KB 的专用存储器,该存储器可配置为缓存或内存映射的 RAM。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC),可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3(72 位,支持 ECC)外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具,其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境,该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

产品特性
  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
  • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 1 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 1.4GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
    • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
    • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
  • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 存储器
    • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
    • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
    • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
  • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
  • 每个 CorePac 具有 512K 字节的本地 L2
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
  • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
  • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 数据包加速器可支持
    • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
    • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
    • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
  • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
  • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持
    • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
    • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
    • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
  • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
  • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
  • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
  • 以太网子系统
    • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
    • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
    • 服务质量 (QOS) 能力
    • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
  • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
  • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
  • 服务质量 (QOS) 能力
  • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 双通道(每个控制器)
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
    • 双通道(每个控制器)
    • 高达 5Gbaud 的传输速率
  • 双通道(每个控制器)
  • 高达 5Gbaud 的传输速率
  • 1 个 HyperLink
    • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
    • 高达 50Gbaud 的传输速率
  • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
  • 高达 50Gbaud 的传输速率
  • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
    • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
  • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
  • EMIF16 接口
  • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
  • USIM 接口
  • 2 个 UART 接口
  • 3 个 I2C 接口
  • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 1 个 TSIP
    • 支持 1024 个 DS0
    • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 支持 1024 个 DS0
  • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 13 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 3 个片上锁相环 (PLL)
  • SmartReflex 自动电压调节
  • 信号量模块
  • 13 个 64 位定时器
  • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围:
    • 0oC 至 85oC
  • 0oC 至 85oC
  • 扩展温度范围:
    • -40oC 至 100oC
  • -40oC 至 100oC
应用范围
  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
参数parametrics
参数 66AK2E02
Applications Avionics and Defense Communications and Telecom Computing Consumer Electronics Industrial Medical Security Space Video and Process Control
Operating Systems Linux DSP/BIOS Wind River VxWorks Green Hills INTEGRITY
DSP 1 C66x
DSP Instruction Type Fixed and Floating Point
DSP MHz (Max.) 1250 1400
DSP Peak MMACS 40000 44800
ARM CPU 1 ARM Cortex-A15
ARM MHz (Max.) 1250 1400
ARM MIPS (Max.) 4375 4900
Other Hardware Acceleration Packet Accelerator Security Accelerator
On-Chip L1 Cache 64KB (per ARM Cortex-A15) 64KB (per C66x DSP Core)
On-Chip L2 Cache 4096 KB (ARM Cluster) 512 KB (per C66x DSP core)
Other On-Chip Memory 2048
General Purpose Memory DDR3/3L EMIF
USB 2
EMAC 8-Port 1Gb Switch 8x 10/100/1000
PCI/PCIe 4
UART (SCI) 2
PWM (Ch) 1
I2C 3
SPI 3
DMA (Ch) 5x 64-Ch EDMA
Trace Enabled Yes
IO Supply (V) 0.85 1.0 1.35 1.5 1.8 3.3
Hyperlink 1
数据表?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系统(SoC) (Rev. D) PDF 2315 2015年 4月 8日
勘误表?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2E05/02 KeyStone SoC Silicon Errata (Silicon Rev 1.0) PDF 252 2014年 6月 5日
应用手册?(10)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Power Consumption Summary for K2E System-on-Chip (SoC) Device Family Wiki*   2015年 3月 25日
Keystone II DDR3 Initialization 多种文件格式   2015年 1月 26日
DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices PDF 582 2014年 6月 5日
Hardware Design Guide for KeyStone II Devices PDF 1772 2014年 3月 24日
Multicore Programming Guide PDF 1767 2012年 8月 29日
PCIe Use Cases for KeyStone Devices PDF 320 2011年 12月 13日
The C6000 Embedded Application Binary Interface Migration Guide PDF 20 2010年 11月 10日
Clocking Design Guide for KeyStone Devices PDF 1523 2010年 11月 9日
Thermal Design Guide for KeyStone Devices PDF 385 2010年 11月 9日
Optimizing Loops on the C66x DSP PDF 585 2010年 11月 9日
用户指南?(34)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide PDF 990 2015年 5月 6日
Gigabit Ethernet (GbE) Switch SS for K2E & K2L Devices User's Guide PDF 1507 2015年 4月 28日
Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide PDF 657 2015年 4月 9日
DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide PDF 711 2015年 3月 27日
ARM Assembly Language Tools v5.2 User's Guide PDF 2608 2014年 11月 5日
ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.2 User's Guide PDF 1020 2014年 11月 5日
Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide PDF 88 2014年 9月 4日
Packet Accelerator 2 (PA2) for K2E and K2L Devices User's Guide PDF 237 2014年 8月 19日
Security Accelerator 2 (SA2) for K2E and K2L Devices User's Guide PDF 590 2014年 8月 19日
Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide PDF 92 2014年 8月 13日
USB 3.0 User Guide for KeyStone II Devices PDF 1611 2014年 4月 28日
PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide PDF 1880 2013年 9月 30日
Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide PDF 1052 2013年 7月 26日
ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices PDF 296 2013年 7月 21日
DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide PDF 376 2013年 7月 15日
Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide PDF 784 2013年 6月 30日
C66x CorePac User's Guide PDF 2386 2013年 6月 28日
Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide PDF 323 2013年 6月 28日
TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.6 User's Guide PDF 1390 2013年 6月 14日
Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide PDF 332 2013年 5月 31日
HyperLink for KeyStone Devices User's Guide PDF 949 2013年 5月 28日
TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.6 User's Guide PDF 3104 2013年 5月 17日
Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices PDF 645 2012年 11月 12日
ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices PDF 462 2012年 10月 31日
Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide PDF 547 2012年 3月 30日
Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide PDF 422 2012年 3月 27日
64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide PDF 443 2012年 3月 22日
Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide PDF 662 2011年 9月 2日
External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide PDF 671 2011年 5月 24日
C66x DSP Cache User's Guide PDF 3485 2010年 11月 9日
Telecom Serial Interface Port (TSIP) for KeyStone Devices User's Guide PDF 1302 2010年 11月 9日
General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide PDF 255 2010年 11月 9日
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG PDF 584 2010年 11月 9日
C66x CPU and Instruction Set Reference Guide PDF 8635 2010年 11月 9日
白皮书?(10)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Quality of service on Keystone II architecture PDF 1230 2015年 5月 7日
Save power and costs with TI's K2E on-chip networking features PDF 754 2015年 3月 25日
POWERLINK on TI Sitara Processors PDF 1782 2015年 3月 17日
KeyStone?-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface PDF 141 2014年 8月 25日
Differentiating AM5K2E02 and AM5K2E04 SoCs from Alternate ARM? Cortex?-A15 Devic PDF 111 2014年 8月 14日
Getting Started on TI ARM? embedded processor development PDF 2075 2013年 8月 7日
Accelerate multicore application development with KeyStone software PDF 202 2013年 2月 21日
Get Into the Zone: Building Secure Systems with ARM TrustZone Technology PDF 207 2013年 2月 6日
Enhancing the KeyStoneII multicore architecture with ARM PDF 1114 2012年 11月 12日
A Better Way to Cloud PDF 652 2012年 10月 9日
设计文件?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2E05 66AK2E02 AM5K2E04 AM5K2E02 ABD OrCAD Symbols ZIP 99 2014年 9月 9日
更多文献资料?(6)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2Ex KeyStone Multicore DSP+ARM(R) System-on-Chips PDF 216 2014年 9月 3日
The Case for 10G Ethernet in Embedded Processing PDF 189 2013年 11月 13日
Media Gateway: Applications of the K2E product family PDF 93 2013年 11月 11日
Networking: Applications of the K2E platform in networking apps PDF 137 2012年 11月 9日
Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms PDF 199 2012年 11月 9日
Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms PDF 515 2012年 11月 9日
设计套件与评估板?(1)
培训内容 型号 类型
K2E 开发板 XEVMK2EX 评估模块和开发板
软件?(6)
培训内容 型号 类型
用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示 DEMOVIDEO-MULTICORE 应用软件与框架
TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB) SPRC265 软件库
TMS320C6000 图像库 (IMGLIB) SPRC264 软件库
用于浮点器件的 DSP 数学函数库 MATHLIB 软件库
用于浮点器件的 FFT 库 FFTLIB 软件库
用于 C66x、C647x、C645x 处理器的 SYS/BIOS 和 Linux 多核软件开发套件 (MCSDK) BIOSLINUXMCSDK 软件开发套件 (SDK)
开发工具?(4)
培训内容 型号 类型
XDS100 低成本调试探针 XDS100 JTAG 仿真器/分析器
XDS200 仿真器 XDS200 JTAG 仿真器/分析器
XDS560 高性能调试探针 XDS560 JTAG 仿真器/分析器
适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE) CCSTUDIO-KEYSTONE 软件开发工具、IDE、编译器
模型?(4)
标题 种类 类型 大小 (KB) 日期
66AK2E05 66AK2E02 ABD BSDL Model BSDL Model ZIP 28?KB 2014年 9月 9日
66AK2E05 66AK2E02 ABD IBIS Model IBIS Model ZIP 2180?KB 2014年 9月 9日
66AK2E05 and 66AK2E02 Power Consumption Model Power Model ZIP 138?KB 2015年 3月 4日
66AK2E05 66AK2E02 ABD Thermal Model Thermal Model ZIP 5?KB 2014年 10月 15日
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型号 状态 温度 (oC) 价格(美元) | Quantity 封装 | 引脚 器件标记 封装数量 | 载体
66AK2E02ABDA4 PREVIEW -40 to 100 联系客服 FCBGA?(ABD) | 1089 66AK2E02ABD @2012 TI A1.4GHZ 40

这里所列出的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(规定订量的每片美元,美国离岸价),如有修改不再另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。对于特殊批量报价,请与君硅科技 联络。对于评估板和套件的报价是指一个单位价格。

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