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66AK2H06图片
 产品型号:66AK2H06
 库存:2000
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 详细介绍

66AK2H06_德州仪器推出多核 ARM+DSP 通信

The 66AK2Hx platform is TI's first to combine the quad ARM? Cortex?-A15 MPCore? processors with up to eight TMS320C66x high-performance DSPs using the KeyStone II architecture. Unlike previous ARM Cortex-A15 devices that were designed for consumer products, the 66AK2Hx platform provides up to 5.6 GHz of ARM and 11.2 GHz of DSP processing coupled with security and packet processing and Ethernet switching, all at lower power than multi-chip solutions making it optimal for embedded infrastructure applications like cloud computing, processing, high-performance computing, transcoding, security, gaming, analytics and virtual desktop. Using TI's heterogeneous programming runtime software and tools, customers can easily develop differentiated products with 66AK2Hx SoCs.

产品特性
  • CorePac Processors
    • Quad or Dual Cortex-A15 processors
    • Eight or Four C66x DSP cores
  • Quad or Dual Cortex-A15 processors
  • Eight or Four C66x DSP cores
  • Network AcceleratorPac
    • Packet coprocessor (IPv4/IPv6) for Layer 2-4
    • Security coprocessor IPSec/SRTP
    • Five-port 1-Gb Ethernet switch
  • Packet coprocessor (IPv4/IPv6) for Layer 2-4
  • Security coprocessor IPSec/SRTP
  • Five-port 1-Gb Ethernet switch
  • Memory
    • Cache-coherent Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 1MB per core Level 2 RAM/cache
    • 6MB shared memory with ECC and cache coherency
    • Two DDR3/3L 1600 interfaces with ECC
  • Cache-coherent Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
  • 1MB per core Level 2 RAM/cache
  • 6MB shared memory with ECC and cache coherency
  • Two DDR3/3L 1600 interfaces with ECC
  • KeyStone II Architecture
    • Multicore Navigator; brings single-core programming simplicity to multicore SoCs
    • 16,000 atomic hardware queues
    • TeraNet - on-chip interconnect providing more than two terabits per second throughput
    • Low power - 9-14 Watts at 55°C case temperature
  • Multicore Navigator; brings single-core programming simplicity to multicore SoCs
  • 16,000 atomic hardware queues
  • TeraNet - on-chip interconnect providing more than two terabits per second throughput
  • Low power - 9-14 Watts at 55°C case temperature
  • High speed I/O
    • PCI Express Gen2-up to 10 Gbps
    • Serial RapidIO V2.1-up to 20 Gbps
    • USB 3.0
    • HyperLink - up to 100 Gbaud for chip-to-chip interconnect
    • Three-port 10-Gb Ethernet switch (66AK2H14 only)
  • PCI Express Gen2-up to 10 Gbps
  • Serial RapidIO V2.1-up to 20 Gbps
  • USB 3.0
  • HyperLink - up to 100 Gbaud for chip-to-chip interconnect
  • Three-port 10-Gb Ethernet switch (66AK2H14 only)
参数parametrics
参数 66AK2H06
Applications Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space Video and Imaging
Operating Systems Linux DSP/BIOS, Wind River VxWorks Green Hills INTEGRITY
DSP 4 C66x
DSP Instruction Type Fixed and Floating Point
DSP MHz (Max.) 1200
DSP Peak MMACS 176000
ARM CPU 2 ARM Cortex-A15
ARM MHz (Max.) 1000 1200 1400
ARM MIPS (Max.) 7000 8400 9800
Other Hardware Acceleration Security Acceleration Packet Acceleration
On-Chip L1 Cache 64KB (per ARM Cortex-A15) 64KB (per C66x DSP Core)
On-Chip L2 Cache 4096 KB (ARM Cluster) 1024 KB (per C66x DSP core)
Other On-Chip Memory 6144
General Purpose Memory DDR3/3L EMIF
USB 1
EMAC 4-Port 1Gb Switch 4x 10/100/1000
PCI/PCIe 2
UART (SCI) 2
Serial RapidIO 1 (four lanes)
PWM (Ch) 1
I2C 3
SPI 3
DMA (Ch) 5x 64-Ch EDMA
Trace Enabled Yes
IO Supply (V) 0.85 1.0 1.35 1.5 1.8 3.3
数据表?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2H14/12/06 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) PDF 8769 2013年 11月 14日
勘误表?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2H06/12/14 Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC Errata (Revs 1.0, 1.1, 2.0) PDF 695 2014年 6月 20日
应用手册?(10)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Power Consumption Summary for 66AK2Hx System-on-Chip (SoC) Device Family Wiki*   2015年 3月 25日
Keystone II DDR3 Initialization 多种文件格式   2015年 1月 26日
DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices PDF 582 2014年 6月 5日
Hardware Design Guide for KeyStone II Devices PDF 1772 2014年 3月 24日
Multicore Programming Guide PDF 1767 2012年 8月 29日
PCIe Use Cases for KeyStone Devices PDF 320 2011年 12月 13日
The C6000 Embedded Application Binary Interface Migration Guide PDF 20 2010年 11月 10日
Clocking Design Guide for KeyStone Devices PDF 1523 2010年 11月 9日
Thermal Design Guide for KeyStone Devices PDF 385 2010年 11月 9日
Optimizing Loops on the C66x DSP PDF 585 2010年 11月 9日
用户指南?(34)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide PDF 990 2015年 5月 6日
Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide PDF 657 2015年 4月 9日
DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide PDF 711 2015年 3月 27日
ARM Assembly Language Tools v5.2 User's Guide PDF 2608 2014年 11月 5日
ARM Optimizing C/C++ Compiler v5.2 User's Guide PDF 1020 2014年 11月 5日
Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide PDF 88 2014年 9月 4日
USB 3.0 User Guide for KeyStone II Devices PDF 1611 2014年 4月 28日
PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide PDF 1880 2013年 9月 30日
Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide PDF 1052 2013年 7月 26日
ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices PDF 296 2013年 7月 21日
DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide PDF 376 2013年 7月 15日
Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide PDF 1804 2013年 7月 3日
Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide PDF 784 2013年 6月 30日
C66x CorePac User's Guide PDF 2386 2013年 6月 28日
Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide PDF 323 2013年 6月 28日
TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.6 User's Guide PDF 1390 2013年 6月 14日
Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide PDF 332 2013年 5月 31日
HyperLink for KeyStone Devices User's Guide PDF 949 2013年 5月 28日
TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.6 User's Guide PDF 3104 2013年 5月 17日
Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide PDF 1167 2013年 2月 5日
Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices PDF 645 2012年 11月 12日
Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide PDF 6703 2012年 11月 12日
ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices PDF 462 2012年 10月 31日
Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide PDF 456 2012年 7月 11日
Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide PDF 547 2012年 3月 30日
Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide PDF 422 2012年 3月 27日
64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide PDF 443 2012年 3月 22日
Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide PDF 662 2011年 9月 2日
External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide PDF 671 2011年 5月 24日
C66x DSP Cache User's Guide PDF 3485 2010年 11月 9日
General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide PDF 255 2010年 11月 9日
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG PDF 584 2010年 11月 9日
C66x CPU and Instruction Set Reference Guide PDF 8635 2010年 11月 9日
Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide PDF 422 2010年 11月 2日
白皮书?(10)
标题 类型 大小 (KB) 日期
Save power and costs with TI's K2E on-chip networking features PDF 754 2015年 3月 25日
Keeping the “Green” in Network Function Virtualization PDF 301 2015年 1月 20日
KeyStone?-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface PDF 141 2014年 8月 25日
Differentiating AM5K2E02 and AM5K2E04 SoCs from Alternate ARM? Cortex?-A15 Devic PDF 111 2014年 8月 14日
Getting Started on TI ARM? embedded processor development PDF 2075 2013年 8月 7日
Accelerate multicore application development with KeyStone software PDF 202 2013年 2月 21日
Get Into the Zone: Building Secure Systems with ARM TrustZone Technology PDF 207 2013年 2月 6日
White Space – Potentials and Realities PDF 1150 2013年 1月 28日
Enhancing the KeyStoneII multicore architecture with ARM PDF 1114 2012年 11月 12日
A Better Way to Cloud PDF 652 2012年 10月 9日
设计文件?(1)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2H14 66AK2H12 66AK2H106 AAW OrCAD Symbols ZIP 144 2014年 10月 14日
更多文献资料?(4)
标题 类型 大小 (KB) 日期
66AK2Hx KeyStone Multicore DSP+ARM System-on-chips PDF 193 2013年 11月 8日
Multicore DSPs for High-Performance Video Coding PDF 245 2013年 1月 22日
Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms PDF 199 2012年 11月 9日
Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms PDF 515 2012年 11月 9日
设计套件与评估板?(1)
培训内容 型号 类型
66AK2Hx 评估模块 EVMK2H 评估模块和开发板
软件?(6)
培训内容 型号 类型
用于多核软件开发套件 (MCSDK) 的多核视频基础设施演示 DEMOVIDEO-MULTICORE 应用软件与框架
TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB) SPRC265 软件库
TMS320C6000 图像库 (IMGLIB) SPRC264 软件库
用于浮点器件的 DSP 数学函数库 MATHLIB 软件库
用于浮点器件的 FFT 库 FFTLIB 软件库
用于 C66x、C647x、C645x 处理器的 SYS/BIOS 和 Linux 多核软件开发套件 (MCSDK) BIOSLINUXMCSDK 软件开发套件 (SDK)
开发工具?(4)
培训内容 型号 类型
XDS100 低成本调试探针 XDS100 JTAG 仿真器/分析器
XDS200 仿真器 XDS200 JTAG 仿真器/分析器
XDS560 高性能调试探针 XDS560 JTAG 仿真器/分析器
适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE) CCSTUDIO-KEYSTONE 软件开发工具、IDE、编译器
模型?(4)
标题 种类 类型 大小 (KB) 日期
66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model BSDL Model ZIP 36?KB 2014年 10月 14日
66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model IBIS Model ZIP 2189?KB 2014年 10月 14日
66AK2H06 Power Consumption Model Power Model ZIP 136?KB 2015年 3月 4日
66AK2Hx FloTherm Model Power Model ZIP 6?KB 2013年 5月 16日
订购型号Ordering
型号 状态 温度 (oC) 价格(美元) | Quantity 封装 | 引脚 器件标记 封装数量 | 载体
66AK2H06AAAW2 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI 21
66AK2H06AAAW24 ACTIVE   198.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI 1.2GHZ/1.4GHZ 21
66AK2H06AXAAW2 ACTIVE   173.25 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517   21
66AK2H06BAAW2 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI 21
66AK2H06BAAW24 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI 1.2GHZ/1.4GHZ 1
66AK2H06BAAWA2 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI A1.2GHZ 21
66AK2H06BAAWA24 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06AAW @2012 TI A1.2GHZ/1.4GHZ 21
66AK2H06BXAAW2 ACTIVE   165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517 66AK2H06XAAW @2012 TI 21
X66AK2H06AAW2 ACTIVE 0 to 85 165.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517    
X66AK2H06AAW24 ACTIVE 0 to 85 198.00 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517    
X66AK2H06AAWA2 ACTIVE -40 to 100 206.25 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517    
X66AK2H06AAWA24 ACTIVE 0 to 85 239.25 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517    
X66AK2H06XAAW2 ACTIVE 0 to 85 173.25 | 1ku FCBGA?(AAW) | 1517    

这里所列出的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(规定订量的每片美元,美国离岸价),如有修改不再另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。对于特殊批量报价,请与君硅科技 联络。对于评估板和套件的报价是指一个单位价格。

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